“我们正在进行首轮千万融资，预计本月底实现交割。”近日，江苏鹏举半导体设备技术有限公司董事长张洪国透露了一则最新动态。接下来，企业将进一步扩张团队、优化销售，推动HF/XeF 气相刻蚀机、原子层刻蚀机、关键组件等“卡脖子”国内首台套装备产业化走深走实。

鹏举半导体由江苏省产业技术研究院、南通创新区和海归团队于2020年12月共同投资成立，自主研发生产国内半导体产业所需的“卡脖子”关键组件及工艺设备，其产品已广泛应用于IC 芯片、3D NAND、DRAM、MEMS、Micro-LED、光通信、二维电子等器件生产。去年5月，公司完成了来自中国科学院苏州纳米所的“订单”——一台从研发设计到生产调试全自主化的气相刻蚀机，服务表面工艺制造的MEMS微器件的器件层释放技术研究，机械工程领域的半导体制造工艺及精密机械制造。

首台套设备的实现，并不意味着“从0到1”的突破就能一帆风顺，如何帮助用户找到最优的工艺窗口，最关键的是耐心。“当时客户提出的技术规格要求，是1分钟刻出1微米，即1000纳米。但一开始，我们只能实现1分钟10纳米，存在一百倍的差距。”张洪国说，“我们研发人员不停地查找资料、反复实验，终于从压力、温度、材料加工工艺层面找到了解题思路，捅破了那层困扰人已久的‘窗户纸’。”

凭一己之力实现首台套国产化替代的底气，在于以张洪国为首团队丰富的产研经验。张洪国介绍，他从清华大学博士毕业后，2000年只身一人闯荡美国IC领域，在CMOS工艺、半导体薄膜刻蚀/沉积设备、生物电子芯片的研发生产方面积累了丰富经验；2014年回国后，他继续深耕半导体行业；2018年被省产研院聘为项目经理；2020年公司成立，他继续在这片创新热土上从事其坚持一生的事业。

“我是江苏沛县人，南通已经成为我的‘第二故乡’。”张博士坦言，最初自己对南通“长寿之乡”的名号略有耳闻，在公司落地过程中，他切身感受到南通的诚意和优质的服务，让他“从未后悔选择这里”。在张博士看来，首轮融资是“万里长征第一步”，接下来，公司基于核心技术研发优势，计划将团队规模扩招一倍左右，重点朝存储芯片、算力芯片等方向推进产业化设备，同时不断优化销售路径，助推企业良性发展。他相信，实现第一轮融资后，就有第二轮、第三轮，企业必将在半导体行业这一广阔舞台大显身手。