6日上午，圣崴半导体IC封装材料项目开工奠基仪式在崇川市北高新区隆重举行。该项目总投资约5000万美元（约3.6亿元人民币），是市北高新区集成电路产业“强链补链延链”的关键落子，标志着先进晶圆级封装制程IC封装导线/高导热TIM材料生产专案正式从规划阶段转入实质性建设阶段。

据悉，该项目由圣崴材料科技（南通）有限公司作为实施和未来运营主体，选址于市北高新区规划横三路北、通京大道西地块，占地约30亩，设备投入达2500万美元。项目建成达产后，预计可实现年应税销售超4亿元人民币，税收约1500万元。其主要产品聚焦于半导体产业链上游的关键材料，包括IC封装导线、高导热TIM材料以及先进晶圆和封装制程材料，将有力提升区域产业链的自主配套能力。

投资方圣崴公司是半导体材料与设备领域的资深企业，自2005年成立以来，已成功培育多家关联企业，其产品广泛供应于日月光集团、华天科技、长电科技、通富微电等全球封装测试龙头企业。该项目的落地，是“两岸一家亲”理念在产业合作领域的生动实践。

作为崇川区科创集聚区和产业新高地，市北高新区历经十五年发展，已实现从传统农区到现代化科创新城的蝶变。尤其在集成电路产业领域，已集聚通富通科、越亚半导体等上下游企业50余家，形成了涵盖设计、制造、封测、设备与材料的全产业链布局，其集成电路封装创新型产业集群已成功入选省级创新型产业集群。

“从项目前期的审批立项到如今的各类协调，市北高新区、资规局、住建局等部门主动靠前服务，推行‘一站式’办理，为我们解决了大量实际困难。”圣崴材料科技（南通）有限公司董事长蔡幸桦表示。