近日，江苏省白蒲高级中学高一年级的同学们，走进南通本土半导体龙头企业通富微电子股份有限公司，近距离探访集成电路封测全流程，沉浸式感受国产芯片产业的蓬勃发展脉搏，完成了一场兼具科普意义与理想感召的“寻芯之旅”。

在通富微电企业展厅，从手机、服务器到智能汽车搭载的各类芯片样品整齐排列，巴掌大小的芯片上承载着亿万级精密电路，直观展现出“方寸硅片，万象科技”的魅力。讲解员向同学们详细介绍了企业的发展历程：这家扎根南通的封测企业从老晶体管厂起步，历经三十余年深耕细作，如今已成长为国内第二、全球第四大集成电路封测服务商，是国产半导体产业链中不可或缺的核心力量。目前企业已在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城布局九大生产基地。

随后，同学们穿戴好防尘鞋套，通过无尘车间观景窗观摩智能化生产线。洁净厂房内几乎看不到现场作业人员，全自动机械臂正精准完成晶圆切割、芯片封装、性能检测等工序，高速运转的设备在系统调度下井然有序。参观过程中，同学们踊跃提问，从先进封装技术原理、AI大算力芯片封装难点，到企业研发人才培养路径，随行的企业工程师都逐一耐心解答。

“以前只在物理课本上学过集成电路的概念，今天亲眼看着看着精密设备微米级的操作精度，才真切感受到半导体行业对多学科知识的严苛要求，也懂了‘卡脖子’技术突破有多不容易。”同学们参观后深有感触地说。

此次通富微电之行，让同学们跳出课本知识框架，亲眼见证了本土企业在高端封测领域的技术突破。不少同学表示，这次参观不仅拓宽了科技视野，更坚定了勤学奋进、科技报国的理想。“作为新时代高中生，我们现在要脚踏实地学好数理化等基础学科知识，锤炼创新思维能力，未来希望能参与到芯片研发的一线，为我国科技自立自强贡献青春力量。”参与活动的学生代表表示。