实验室操作人员正在开展沉铜试验。

“这些板材均采用绝缘原料制作，板面分布着细密导通孔。我们通过催化反应，让化学铜液在孔壁沉积出均匀致密、连续完整的薄铜层，以此实现孔洞稳定可靠导电。”昨日，记者走进南通高新区的南通赛可特电子有限公司，实验室操作人员正在开展沉铜试验。

赛可特电子是一家专注于AI服务器PCB、存储模块基板、电子电路、半导体封装、晶圆制造专用核心材料研发生产与销售的国家级高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业，2015年签约落户南通高新区，2017年正式投产。

多年来，赛可特电子深耕集成电路、算力PCB、存储封装基板高性能专用材料国产替代赛道，重点攻坚算力硬件上游湿化学品、化学沉铜药水、电镀铜、晶圆清洗材料等核心产品的国产化落地。公司研发副总李树岗博士介绍，半导体专用材料对产品性能和使用可靠性标准极为严苛，导通孔化学沉铜工艺相当于在绝缘板材内部搭建起芯片导电的“神经通路”，可有效连通板材上下层线路，是AI服务器高速主板、HBM存储载板、GPU封装基板制造的关键工艺基础。

当前，全球人工智能产业高速发展，AI服务器、算力主板、高端存储模块市场需求持续井喷，而高端PCB与封装基板关键材料长期被海外厂商垄断，推进核心材料国产化替代，是国内半导体产业链突破瓶颈、实现自主可控的关键。

“公司自主研发的化学沉铜和电镀铜工艺，有效打破国外技术与材料垄断，补齐了国内PCB与芯片制造耗材领域的产业短板。”赛可特电子运营副总经理周庆宏介绍，多年来，公司持续坚持科技创新，搭建起稳定长效的研发投入体系。企业将每年营业收入的5%作为科研专项经费，研发人员占全员比例超10%。同时，公司积极联动上海交通大学、东南大学、苏州大学等高校开展深度产学研合作，引进高校博士团队入驻企业，开展常态化协同技术攻关。

依托持续的技术攻坚与工艺迭代，赛可特电子自研产品成功进入深南电路、展华电子、高德电子等国内行业龙头供应链体系，市场核心竞争力稳步提升。

与此同时，赛可特电子的生产经营规模也在稳步扩大。公司先后完成生产车间、研发实验室全方位升级，建成两个千级无尘洁净车间，配齐全套高精尖检测设备与仪器，实现产品研发、规模化量产、质量检测全链条硬件提质升级。

“落户南通高新区的十年，是企业稳步发展、迭代成长的十年，也是企业与园区集成电路产业集群同频共振、携手进阶的十年。”周庆宏表示，企业能够安心扎根发展、持续扩产提质，离不开属地优质的营商环境和精细化政务服务。“无论哪个部门，他们都是抱着帮助企业解决问题的态度与我们沟通，让我们能够潜心研发、安心生产。未来我们打算继续扎根园区，扩充产能，借力南通高新区完善的集成电路产业生态持续做大做强。”

本报记者 黄艳鸣 本报通讯员 黄琳